公 司 简 介
安徽精通科技有限公司是安徽军工集团投资兴建的企业，成立于2002年5月,位于环境优美的合肥市国家级高新产业技术开发区-APEC科技工业园区，是半导体封装材料-BGA锡球的专业生产厂家。年产BGA锡球4000亿粒;一期年产1500亿粒BGA锡球。
安徽精通科技有限公司所生产的BGA锡球直径规格为φ0.25～0.76mm。到目前为止，安徽精通科技有限公司是国内唯一一家生产BGA锡球的企业，填补了国内该产业的空白，且该技术处于国际先进水平。BGA锡球是目前重要的半导体封装材料，科技含量极高，在国际半导体制造业领域具有广阔的市场。
安徽精通科技有限公司实行先进的管理模式和严格的用人制度，引入创新的CIS并全面推行ISO9001质量管理体制。公司采用了国际先进的技术和设备，工作车间均为恒温、恒湿工作室。所有员工均经过严格的考核和专业培训，是一支具有强烈责任感和敬业精神的团队，为公司的长期发展创造了优越的条件。公司坚持以“创造价值，分享价值”为宗旨，实施“以人为本、质量先行、技术领先”的战略，领导本产品制造业。
本公司的团队聚集了一大批具有多年实务经验的管理、营销、电机、材料、机械等国内外专业人才，其中多位具有国外大学的博士、硕士学位。优秀的团队为公司的长期、快速的发展提供了保证。
国内最大唯一专业生产BGA锡球的厂家。用于电脑、LED、LCD、DVD等返修封装用。
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产 品 介 绍 | ||||
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BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。 | ||||
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本公司产品特色以及优势 | ||||
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| 本公司制作BGA锡球的技术来源于与之合作者的专利技术。该技术通过特殊的专利设备以及工艺流程，大大地提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大50倍下检测），其真圆度勘称世界一流。这对制作高质量的BGA/CSP十分重要，尤其是制作微小尺寸的CSP用Sn球更加重要。 | ||||
| 核心产品 |  BGA锡球标准型 |
BGA锡球高导电 |
BGA锡球无铅型 | |
 联系我们 | |
| 地址:安徽省合肥市高新区红枫路1号 邮编:230088 电话:0551-5327005 传真:0551-5327002 电子邮件:999@jtsci.com 公司网址:http://www.jtsci.com 公司实名:锡球 |
